超轻,原生级稳固
轻量化铝合金主体搭配不锈钢卡口,重量从上一代390g降至190g(PL-E无底座),在极致减重的同时依托 0.01mm 超高加工精度与强化结构设计,保证十万次开合后依旧稳固如初,如原生卡口般可靠



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贴合,结构级省力
根据人手拆卸习惯重新设计把手,让拆卸和安装都比上一代更易发力,贴合手持与设备搭载的操作习惯,可拆卸1/4英制螺纹孔底座可将受力重心转移至转接环,减轻主机卡口压力;更换更安心,操作更流畅

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根据人手拆卸习惯重新设计把手,让拆卸和安装都比上一代更易发力,贴合手持与设备搭载的操作习惯,可拆卸1/4英制螺纹孔底座可将受力重心转移至转接环,减轻主机卡口压力;更换更安心,操作更流畅


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根据人手拆卸习惯重新设计把手,让拆卸和安装都比上一代更易发力,贴合手持与设备搭载的操作习惯,可拆卸1/4英制螺纹孔底座可将受力重心转移至转接环,减轻主机卡口压力;更换更安心,操作更流畅

全指引,上手即用
无需复杂调试,法兰距精准校准,上手即能齐焦,无穷远亦无忧;物理机械转接设计,新增安装拆卸方向指引,简单直观新手也能快速上手,开机即拍
全指引,上手即用
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所想皆备,尽在其中
触II 支持PL转E/Z/L/RF等新一代主机卡口,配合1代PL/EF转RF/L/E/DX/X卡口 无缝适配S35、全画幅及中大画幅等多种规格,内部空间增大7.12%,轻松兼容更多镜头。无论是专业级定焦与变焦组还是轻量化电影镜头,均可轻松适配,拓展器材使用边界
所想皆备,尽在其中
拓展系统丰富,兼容RF/L/E/DX/X卡口
新时代下的电子相机对多功能化、便捷性等要求更高,而DZOFILM“触”转接环让其成为可能
全金属构造、准确的法兰距,经久耐用,坚实连接




